Sistema de inspección automatizado basado en visión de aprendizaje profundo Máquina de detección de capacidad de IA

Nos enorgullece presentar nuestra innovadora Máquina de Detección de Capacitancia AI de 10 Cámaras – una solución revolucionaria para la inspección de componentes electrónicos de alta precisión. Diseñada para líneas de montaje SMT, empaquetado de semiconductores y fabricación avanzada de capacitores, este sistema integra visión multiángulo sincronizada con tomografía de capacitancia sin contacto para ofrecer un control de calidad sin precedentes.

Las principales ventajas tecnológicas incluyen:

• Mapeo de capacitancia multiperspectiva: 10 cámaras de alta velocidad (120 fps) junto con sensores de RF generan perfiles dieléctricos 3D

• Reconocimiento de defectos de aprendizaje profundo: Algoritmos de IA detectan micro-defectos (≥5µm) incluyendo grietas en electrodos, delaminación y fugas de electrolito

• Validación de parámetros en tiempo real: Mide capacitancia (0.1pF–100µF ±0.5%), ESR y corriente de fuga simultáneamente

• Análisis de degradación de materiales: Identifica la ruptura dieléctrica en etapa temprana a través del monitoreo de la fase de impedancia

Operando a 1.200 unidades/minuto, nuestra máquina logra >99.99% de precisión de detección para capacitores cerámicos de Clase 1 y capacitores de aluminio polímero. La tecnología de inspección híbrida reduce las falsas llamadas en un 55% en comparación con los probadores LCR tradicionales, al tiempo que proporciona trazabilidad completa según los estándares AEC-Q200 e IEC 60384.

Con sondas de autocalibración e interfaces listas para IIoT (OPC UA, SECS/GEM), esta solución se integra perfectamente en fábricas inteligentes. Los módulos opcionales admiten la inspección a nivel de oblea y la validación de componentes de grado automotriz.

Le invitamos a presenciar demostraciones en vivo que muestran cómo este sistema elimina fallas latentes en aplicaciones de alta fiabilidad. Los documentos técnicos y los informes de validación están disponibles bajo petición.

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Aspectos destacados de la innovación principal:

1. Fusión de doble tecnología

   • Inspección óptica + tomografía de capacitancia

   • Perfilado dieléctrico 3D

2. Precisión inigualable

   • Resolución de defectos de 5µm

   • Tolerancia de capacitancia ±0.5%

   • Rendimiento de 1.200 UPM

3. Cumplimiento de la industria

   • AEC-Q200 (electrónica automotriz)

   • IEC 60384 (estándares de capacitores)

4. Preparado para la fabricación inteligente

   • Conectividad IIoT (OPC UA/SECS/GEM)

   • Tecnología de autocalibración