Sistema di ispezione automatica basato sulla visione con Deep Learning per la rilevazione della capacità tramite intelligenza artificiale

Siamo orgogliosi di presentarvi la nostra innovativaMacchina di rilevamento della capacità di intelligenza artificiale a 10 telecamere- una soluzione innovativa per l'ispezione di componenti elettronici ad alta precisione, progettata per le linee di assemblaggio SMT, il confezionamento dei semiconduttori e la produzione avanzata di condensatori,Questo sistema integravisione multiangolare sincronizzatacontomografia di capacità senza contattoper fornire un controllo di qualità senza precedenti.

I principali vantaggi tecnologici sono:

• Mapping della capacità in più prospettive: 10 telecamere ad alta velocità (120 fps) accoppiate a sensori RF generano profili dielettrici 3D

• Riconoscimento difetto di apprendimento profondo: gli algoritmi AI rilevano micro-difetti (≥ 5 μm) tra cui crepe degli elettrodi, delaminazione e perdite di elettroliti

• Validazione dei parametri in tempo reale: Misura simultaneamente la capacità (0,1pF100μF ±0,5%), l'ESR e la corrente di perdita

• Analisi della degradazione dei materiali: Identifica la rottura dielettrica in fase iniziale attraverso il monitoraggio della fase di impedenza

Con una velocità di funzionamento di 1.200 unità/minuto, la nostra macchina raggiunge> 99,99% di precisione di rilevamentoLa tecnologia di ispezione ibrida riduce le false chiamate del 55% rispetto ai testatori LCR tradizionali, fornendo al contempo una maggiore efficacia per i test di sicurezza.piena tracciabilitàper le norme AEC-Q200 e IEC 60384.

Con sonde autocalibranti e interfacce pronte per IIoT (OPC UA, SECS/GEM), questa soluzione si integra perfettamente nelle fabbriche intelligenti.Moduli opzionali supportano l'ispezione a livello di wafer e la convalida dei componenti per l'automotive.

Vi invitiamo a assistere a dimostrazioni dal vivo che mostrano come questo sistema elimina i guasti latenti nelle applicazioni ad alta affidabilità.Su richiesta sono disponibili libri bianchi tecnici e relazioni di convalida.

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Principali punti salienti dell'innovazione:

1. Fusione a doppia tecnologia

   • Ispezione ottica + tomografia di capacità

   • Profilizzazione dielettrica 3D

2. Precisione senza pari

   • Risoluzione dei difetti di 5 μm

   • Tolleranza di capacità ±0,5%

   • 1,200 UPM di portata

3. Compliance del settore

   • AEC-Q200 (elettronica automobilistica)

   • IEC 60384 (norme dei condensatori)

4. Progettazione intelligente

   • Connettività IIoT (OPC UA/SECS/GEM)

   • Tecnologia di autocalibrazione