Marchio: | KEYE |
Numero di modello: | KY-PC-C6 |
MOQ: | 1 set |
prezzo: | USD20000~USD50000 |
Condizioni di pagamento: | T/T o F/C |
Capacità di approvvigionamento: | 1 serie ogni 4 settimane |
6 Telecamere Tecnologia di rilevamento della capacità: Imaging multi-sensore avanzato per l'analisi dei materiali senza contatto
6 Tecnologia di rilevamento della capacità delle telecamererappresenta un approccio sofisticato per le prove non distruttive (NDT) e la caratterizzazione di precisione delle superfici,sfruttando i principi del sensore capacitivo in una configurazione unica di array multi-sensoreQuesta tecnologia utilizza6 unità di sensori capacitivi "camera-like" altamente sensibiliA differenza delle telecamere ottiche che catturano la luce, questi sensori specializzati funzionano comegeneratori e rilevatori di campi elettrici di precisione, mappando minute variazioni di capacità causate dalle proprietà elettriche intrinseche del bersaglio.
Il principio fondamentale si basa sull'interazione tra un campo elettrico applicato e il materiale bersaglio.Quando questo campo incontra l'oggetto bersaglio, sia esso un conduttore., semiconduttore, o materiale dielettrico (come polimeri, rivestimenti, ceramiche o compositi)Questi cambiamenti sono estremamente sensibili a fattori critici quali:
Composizione e proprietà del materiale:Differenze nella costante dielettrica o nella conduttività.
Caratteristiche geometriche:Topografia della superficie, forma e prossimità.
Variazioni di spessore:In film, rivestimenti o strutture a strati.
Sottosufficienza/caratteristiche interne:Vuoti, inclusioni, delaminazione, porosità o variazioni di densità.
Il lancio di6 sensori sincronizzatiQuesto sistema multi-perspettiva consente:
Copertura di campo completa:La cattura di dati da più angolazioni elimina i punti ciechi inerenti ai sistemi a singolo sensore.
Risoluzione spaziale migliorata:La combinazione di flussi di dati crea una mappa a risoluzione più elevata delle proprietà elettriche dell'oggetto.
Miglioramento del rapporto segnale/rumore (SNR):La correlazione dei segnali provenienti da più sensori aiuta a distinguere le vere variazioni del materiale dal rumore ambientale.
Acquisizione di dati volumetrici:Costruisce efficacemente una rappresentazione 3D del profilo di capacità del bersaglio, rivelando sia le caratteristiche superficiali che quelle vicine al sottosuolo.
Scansione più veloce:L'acquisizione parallela di dati accelera significativamente l'ispezione rispetto ai metodi di scansione sequenziale.
L'output viene elaborato utilizzando algoritmi avanzati per generare visualizzazioni intuitive come:mappe di capacità ad alta risoluzione, ricostruzioni topografiche 3D, profili di distribuzione dello spessore e sovrapposizioni di localizzazione dei difetti.Questo fornisce informazioni quantificabili ben oltre il semplice rilevamento della prossimità.
La tecnologia di rilevamento della capacità delle telecamere è eccellente in situazioni in cui il contatto è indesiderabile, i materiali sono opachi alla luce o le caratteristiche interne richiedono un controllo senza radiazioni.I suoi principali vantaggi sono:
Non-contatto e non distruttivo:Analisi di superfici delicate o sensibili.
Agnostico dei materiali:Lavora su conduttori, semiconduttori e isolanti.
Sensibilità sotto la superficie:Rileva difetti nascosti sotto le superfici.
Alta risoluzione e precisione:Rivela piccole variazioni e difetti.
Velocità ed efficienza:La progettazione multi-sensore consente una scansione rapida.
Questo lo rende inestimabile per applicazioni critiche in tutti i settori:
Fabbricazione di semiconduttori:Mappa di curvatura/arco del wafer, spessore/uniformità del film sottile, delaminamento/vuoto del pacchetto.
Materiali avanzati:Integrità del rivestimento composito (orientamento delle fibre, tasche di resina, delaminamento), uniformità e spessore del rivestimento/adesivo.
Produzione di batterie:Consistenza del rivestimento dell'elettrodo, difetti del separatore, allineamento dello strato.
Ingegneria di precisione:Verifica della finitura superficiale, rilevamento dei micro difetti, misurazione del gap/spazio.
Automotive/Aerospace:Ispezione delle strutture incollate, qualità della vernice/rivestimento, integrità delle parti composite.
6 Tecnologia di rilevamento della capacità delle telecameretrasforma interazioni elettriche complesse in dati visivi agibili e ad alta fedeltà, fornendo agli ingegneri e ai professionisti del controllo della qualità uno strumento ineguagliabile per la comprensione dei materiali,ottimizzazione dei processi, e la prevenzione dei difetti in ambienti industriali impegnativi.